HOTMELT PARA EL ENCAPSULADO Y RELLENO DE COMPONENTES ELECTRÓNICOS

El sellado de componentes con relleno y encapsulado previene la corrosión y asegura una longevidad mayor a cualquier dispositivo o mecanismo, pero utilizando los métodos tradicionales, como son la silicona fría o la resina epoxi, conllevan demasiado tiempo, altos costes y por lo tanto, ineficiencia.

Ha sido desarrollado un nuevo proceso de fabricación de poliamida negra para el encapsulado de componentes que se encuentra en un formato convencional para su aplicación con cualquiera de las pistolas de 12mm (½″). Este proceso ha sido diseñado específicamente para la industria electrónica, de la automoción y la aeroespacial. Los adhesivos hotmelt tecbond proporcionan una fijación instantánea y permanente en un gran rango de de materiales sin necesidad de utilizar solventes. La pistolas aplicadoras de adhesivo tec estan diseñadas para aplicar la amplia gama de adhesivos tecbond de forma fácil, rápida y fiable.

Estas pistolas son económicas, fáciles de llevar y manejar y estan diseñadas para comportarse de forma totalmente fiable en ambientes duros de trabajo.