Adhesivo Hot Melt para Sobremoldeado de bajo volumen
Ya sea para ofrecer protección adicional a componentes frágiles o para añadir características engomadas a tus sustratos, nuestras soluciones de sobremoldeado ofrecen una alternativa más rentable y eficaz.
Máxima protección mejorada
Nuestras soluciones a base de poliamida forman una barrera resistente alrededor de los componentes eléctricos, protegiéndolos de la humedad, el polvo, los productos químicos y los daños mecánicos. Esta capa adicional de protección garantiza la durabilidad y fiabilidad de los componentes en diversos entornos.
Solución de baja presión
Muchos otros procesos requieren cámaras de alta presión o entornos específicos para sellar componentes de manera eficaz. Nuestra solución se basa en un proceso de baja presión que permite el uso de herramientas más económicas y evita daños en componentes frágiles.
Aislamiento superior
Con una resistencia térmica de hasta 135 °C y flexibilidad a bajas temperaturas de hasta -35 °C, nuestro compuesto Overtec actúa como un excelente aislante eléctrico, ofreciendo una gran durabilidad térmica tanto en entornos cálidos como fríos.
