Adhesivo para el Encapsulado y relleno de componentes electrónicos
Nuestros adhesivos hot melt aportan flexibilidad, resistencia y seguridad al proceso de encapsulado, siendo la opción premium para proteger equipos eléctricos sensibles. Los adhesivos Tecbond son una solución indispensable para el encapsulado y relleno de componentes eléctricos, ofreciendo una protección superior, aplicación eficiente y excelente adhesión. Su flexibilidad, baja viscosidad y beneficios medioambientales los convierten en la opción preferida por los fabricantes que buscan métodos de encapsulado fiables y eficaces.
Máxima protección y resistencia
Los adhesivos hot melt ofrecen una barrera resistente contra contaminantes, garantizando la durabilidad y fiabilidad de los componentes electrónicos. Sus excelentes propiedades aislantes protegen frente a interferencias eléctricas y cortocircuitos.
Capacidades de doble temperatura
Muchas de nuestras formulaciones exclusivas funcionan tanto con pistolas de pegamento de alta como de baja temperatura, permitiendo obtener distintas viscosidades y tiempos de apertura según las necesidades del usuario. Los adhesivos de alta viscosidad son menos propensos a descolgarse, mientras que los de baja viscosidad ofrecen uniones más fuertes.
Baja viscosidad para una cobertura completa
Las formulaciones de baja viscosidad favorecen una mayor cobertura y fluidez, permitiendo la penetración en componentes complejos y pequeñas hendiduras. Esto garantiza una cobertura total y una capa protectora uniforme, aspectos cruciales para la eficacia en aplicaciones de encapsulado y relleno.
