Hot Melt Tecbond 7718

Poliamida ignífuga de baja viscosidad para aplicaciones de encapsulado en la industria electrónica. Esta formulación tiene una viscosidad muy baja que se endurece mucho. Es adecuado para el encapsulado en la industria electrónica. Está disponible en los colores ámbar y negro.

• Tipo de adhesivo: Hotmelt con base de polímero sintético
• Marca: Tecbond
• Formato: Barra de 12mm de diámetro por 250mm de largo
• Unidades por kg: 40 sticks (aprox)
• Peso por caja: 5 Kg
• Color: Multicolores
• Tiempo abierto: Corto
• Tacking: Medio
• Materiales: Encapsulados y electrónica